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7月17日，全球领先的晶圆代工巨头台积电（TSMC）公布了2024年第二季度财报，数据显示，公司本季度实现强劲增长，多个关键财务指标超出市场预期，再次印证其在全球半导体产业链中的核心地位。

根据公告，台积电第二季度实现销售额9337.9亿元新台币，同比增长39%，超过市场预估的9284.8亿元。在利润方面，公司交出一份更为亮眼的成绩单——单季净利润达到3983亿元新台币，同比增长61%，不仅远超市场预期，更创下了公司历史最高纪录。毛利率方面，台积电保持高位，为58.6%，尽管较上季度略有回落（上季度为58.8%），但仍高于市场平均预期的57.9%。

本季度的优异表现主要受到人工智能（AI）技术快速发展的推动。随着全球对AI算力的持续追求，大量来自云计算、智能手机、高性能运算（HPC）等领域的芯片订单涌向台积电。尤其是NVIDIA、AMD、苹果和其他科技巨头对台积电的先进制程依赖不断加深，为其带来了稳定且高毛利的订单来源。

分析人士指出，AI加速卡与大型模型训练对高端芯片的需求正在快速上升，台积电在3纳米和5纳米工艺节点的技术领先地位，使其成为这些需求的首选合作方。同时，随着市场逐步从消费电子低迷中复苏，客户库存去化告一段落，晶圆订单开始回升，为台积电提供了更多业务弹性。

台积电的资本支出计划也反映出其对未来市场的积极预期。据此前披露，公司全年资本支出将维持在280亿至320亿美元之间，以持续推进先进制程产能建设，巩固其在全球晶圆代工市场的龙头地位。

尽管全球半导体行业仍面临地缘政治、供应链波动等不确定性，但台积电依托其技术壁垒与稳定客户结构，展现出较强的抗压能力。投资机构普遍看好其下半年业绩延续增长势头，尤其在AI相关业务持续爆发的背景下，公司有望持续录得高利润增长。

总的来看，台积电本季度的表现不仅反映了公司运营能力的稳健，也再次突显了AI发展对整个半导体行业带来的结构性变革。未来，随着先进制程逐步量产和全球科技巨头对芯片性能要求的持续提高，台积电将继续稳居全球半导体价值链的关键位置。